Bilah Dicing Hab Elektroform
  • Air ProBilah Dicing Hab Elektroform

Bilah Dicing Hab Elektroform

Bilah dicing hub Eelectroformed digunakan untuk memotong Wafer Silikon, wafer tembaga, Pakej IC / LED, Wafer Semikonduktor Compound (GaAs, Gap), Wafer Oksida (LiTaO3), Kaca Optik

Hantar Pertanyaan

Penerangan Produk

Bilah dicing hab elektro dibuat dengan menggunakan roda berlian ultra tipis dan hab aloi aluminium berketepatan tinggi.

Aplikasi bilah dicing hub

Memotong Wafer Silikon, wafer tembaga, Pakej IC / LED, Wafer Semikonduktor Kompaun (GaAs, Gap), Wafer Oksida (LiTaO3), Kaca Optik

Ciri-ciri pisau dicing jenis hub

* Meningkatkan keseimbangan antara kehidupan pisau dan kualiti pemprosesan (khususnya bahagian belakang)

* Menguatkan ketegaran, Pengurangan pemotongan bergelombang dan pemakaian pisau dalam keadaan beban tinggi

* Pengawalan tepat ukuran batu permata, kepekatan berlian, dan kekerasan ikatan nikel untuk mengurangkan pemisahan di tepi

* Menyedari pemotongan wafer berkelajuan tinggi selepas alur laser

Spesifikasi pisau dicing jenis hub

Pendedahan (μm) 380 510 640 760 890 1020 1150 1270 Saiz Grit
Lebar kerf (μm) 380-510 510-640 640-760 760-890 890-1020 1020-1150 1150-1270 1270-1400 # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500
16-20 20 * 380 20 * 510
21-25 25 * 380 25 * 510 25 * 640
26-30 30 * 380 30 * 510 30 * 640 30 * 760 30 * 890 20 * 1020
31-35 35 * 380 35 * 510 35 * 640 35 * 760 35 * 890 35 * 1020
36-40 40 * 380 40 * 510 40 * 640 40 * 760 40 * 890 40 * 1020 40 * 1150
41-50 50 * 380 50 * 510 50 * 640 50 * 760 50 * 890 50 * 1020 50 * 1150
51-60 60 * 510 60 * 640 60 * 760 60 * 890 60 * 1020 60 * 1150 60 * 1270
61-70 70 * 640 70 * 760 70 * 890 70 * 1020 70 * 1150 70 * 1270
71-80 80 * 890 80 * 1020 80 * 1150 80 * 1270
81-90 90 * 1020 90 * 1150 90 * 1270
Tag Hot: Bilah Dicing Hab Elektroform, Pengilang, Pembekal, Borong, Beli, Disesuaikan, Dalam Stok, Sampel Percuma, China, Kilang, Buatan China