Bilah berlian dipateri untuk menghiris wafer tunggal ialah alat pemotong khusus yang digunakan untuk pemotongan ketepatan wafer silikon dalam operasi pembuatan semikonduktor. Ia terdiri daripada badan keluli dengan lapisan zarah pelelas berlian yang dipateri atau dikimpal pada permukaannya. Zarah berlian pada bilah berlian yang dipateri disusun dengan teliti dalam corak dan saiz tertentu untuk mencapai pemotongan yang tepat, mengurangkan kerepek dan meminimumkan kehilangan bahan di sekeliling tepi wafer yang dihiris. Teknik ikatan dan pematerian berlian yang digunakan dalam pembuatan bilah berlian memastikan lekatan yang sangat baik dan sifat mekanikal yang unggul, termasuk keliatan, kekuatan dan ketahanan. Anda dialu-alukan untuk datang ke kilang kami untuk membeli jualan terkini, harga rendah, dan Berlian Pateri berkualiti tinggi untuk Menghiris Tunggal.Xinghua berharap dapat bekerjasama dengan anda.
Berlian Brazed untuk Menghiris Single
Bilah berlian dipateri untuk menghiris wafer tunggal ialah alat pemotong khusus yang digunakan untuk pemotongan ketepatan wafer silikon dalam operasi pembuatan semikonduktor. Ia terdiri daripada badan keluli dengan lapisan zarah pelelas berlian yang dipateri atau dikimpal pada permukaannya.
Zarah berlian pada bilah berlian yang dipateri disusun dengan teliti dalam corak dan saiz tertentu untuk mencapai pemotongan yang tepat, mengurangkan kerepek dan meminimumkan kehilangan bahan di sekeliling tepi wafer yang dihiris. Teknik ikatan dan pematerian berlian yang digunakan dalam pembuatan bilah berlian memastikan lekatan yang sangat baik dan sifat mekanikal yang unggul, termasuk keliatan, kekuatan dan ketahanan.
Secara keseluruhan, bilah berlian dipateri untuk menghiris wafer tunggal adalah alat pemotong penting yang digunakan dalam industri semikonduktor untuk pemotongan tepat wafer silikon. Mereka menawarkan ketepatan tinggi, ketahanan dan prestasi yang tahan lama, menjadikannya penyelesaian yang boleh dipercayai dan kos efektif untuk operasi pembuatan semikonduktor.
Anda dialu-alukan untuk datang ke kilang kami untuk membeli jualan terkini, harga rendah, dan Brazed Diamond yang berkualiti tinggi untuk Menghiris Single. Xinghua berharap dapat bekerjasama dengan anda.
Spesifikasi Berlian Brazed untuk Menghiris Tunggal
| Model | D (mm) | H (mm) | T (mm) |
| cakera berlian dipateri vakum |
100 |
16 / 22.3 | 1.5 - 3 |
| 115 | 16 / 22.3 | 1.5 - 3 | |
|
Saiz Bijirin: Kasar 25/30, 30/35, 35/40, Kemasan 50/60 Saiz Dan Grit Lain Boleh Disesuaikan Mengikut Keperluan Pelanggan. |
|||
Kelebihan Brazed Diamond untuk Menghiris Single
Pemotongan berketepatan tinggi: Mereka memastikan pemotongan yang tepat dan tepat sambil meminimumkan pembaziran, yang penting dalam operasi pembuatan semikonduktor. Potongan bersih: Bilah berlian memberikan potongan bersih dengan serpihan atau keretakan minimum bahan yang dipotong, memastikan produk siap yang berkualiti tinggi. Tahan lama dan tahan lama: Zarah pelelas berlian dilekatkan kuat dan sekata pada badan keluli bilah, memberikan ketahanan yang sangat baik dan prestasi tahan lama walaupun dalam operasi pemotongan berintensiti tinggi. Serbaguna: Bilah berlian yang dipateri adalah serba boleh dan boleh digunakan untuk memotong pelbagai bahan, termasuk wafer silikon dengan saiz dan ketebalan yang berbeza.
Mudah Alih:+86-13961658816
Tel:+86-510-86069220
Faks:+86-510-86069820
Skype: okisan2003
Wechat:okisan2003
E-mel:wang@jyxhzs.com
