Metal - Sintered Diamond Dicing Blade digunakan untuk memotong dan memasukkan pelbagai jenis bahan keras atau rapuh. Seperti kepingan silikon, kaca, ferit, kristal kuarza, seramik piezoelektrik, kaca optik, paket FR4, BGA dan QFN, BGA, kepala magnet, sensor optik, komunikasi, MEC, QFN, dan lain-lain
Metal - Sintered Diamond Dicing Blade disinter dari gabungan serbuk berlian dan ikatan logam. Ia dilengkapi dengan ciri pegangan bentuk yang sangat baik, dan ketahanan aus yang sangat tinggi, digunakan untuk memotong dan memasukkan komponen elektronik dan optik.
* Kehidupan ultra nipis dan lebih lama
* Kekakuan yang sangat tinggi dan kadar haus yang sangat rendah (Kadar haus lebih perlahan daripada Resin tetapi lebih pantas daripada Nikel)
* Ukuran grit berlian berkisar antara 2 mikron hingga 70 mikron (bergantung pada ketebalan bilah)
* Mampu mengawal kepekatan berlian untuk mencapai kualiti pemotongan
Bilah dicing berlian logam digunakan untuk memotong dan memasukkan pelbagai jenis bahan keras atau rapuh. Seperti kepingan silikon, kaca, ferit, kristal kuarza, seramik piezoelektrik, kaca optik, pakej FR4, BGA dan QFN, BGA, kepala magnet, sensor optik, komunikasi, MEC, dll.
